„Самсунг електроникс“ и „Тесла“ склучија договор вреден 16,5 милијарди долари за снабдување со полупроводници, потврдија регулаторните поднесоци на јужнокорејската компанија и објавата на Илон Маск за платформата X. Договорот, кој започна на 26 јули 2024 година, ќе трае до 31 декември 2033 година.

Иако „Самсунг“ првично не ја именуваше другата страна повикувајќи се на заштита на трговски тајни, Илон Маск подоцна потврди на својот X профил дека тоа е „Тесла“. Маск, исто така, откри дека новата, масивна фабрика на „Самсунг“ во Тексас ќе биде целосно посветена на производство на чипот од следната генерација на „Тесла“, AI6.

„Стратешката важност на ова е тешко да се процени“, нагласи Маск, додавајќи дека „Самсунг“ моментално ќе ги произведува AI4 чиповите, додека TSMC ќе го преземе производството на чипот AI5, чиј дизајн штотуку е завршен. Производството на AI5 првично ќе се одвива во Тајван, а потоа во Аризона.

Маск, исто така, изјави дека „Самсунг“ се согласил да ѝ помогне на „Тесла“ да ја оптимизира ефикасноста на производството, нагласувајќи дека тој лично ќе го надгледува процесот за да го забрза напредокот. Тој навести дека конечната вредност на ова партнерство може да ги надмине првично најавените 16,5 милијарди долари- пишува Каматица.

„Самсунг“, како втор најголем снабдувач на чипови за компании од трети страни (зад TSMC), во април објави цел да започне масовно производство на чипови од 2 нанометри, кои ветуваат поголема процесорска моќ и ефикасност. Аналитичарите претходно шпекулираа за „Тесла“ како веројатен партнер, пред официјалното соопштение на Маск.

Сепак, и покрај овој гигантски бизнис, „Самсунг“ се соочува со предизвици. Компанијата очекува профитот да се преполови во вториот квартал, поради слабите нарачки за нејзиниот бизнис со леарници и тешкотиите во задоволувањето на растечката побарувачка за мемориски чипови во областа на вештачката интелигенција. „Самсунг“ исто така заостанува зад конкурентите како што се SK Hynix и Micron во производството на HBM (меморија со висок опсег на опсег) чипови, кои се клучни за чипсетите со вештачка интелигенција. Иако сертификацијата на најновата верзија на HBM чиповите од Nvidia е во тек, извештаите укажуваат на можно одложување на тие планови до септември.